图源：“印度通”微信公众号
在全球科技竞争白热化的今天，半导体作为“工业粮食”已成为国家战略博弈的核心战场。
印度莫迪政府推出的7600亿卢比“印度半导体使命”（India Semiconductor Mission, ISM），以私营部门为核心推动芯片制造自主化，这场豪赌不仅承载着印度摆脱95%芯片进口依赖的迫切诉求，更折射出新兴经济体在全球科技产业链中寻求话语权的野心。
从萨南德（Sanand）工业区崛起的芯片工厂到跨国企业的纷纷入局，印度半导体产业正站在历史转折点，但这条突围之路注定布满荆棘。
一、历史回溯：六十年折戟与教训沉淀
印度的半导体之梦并非今日启航，而是历经了长达六十年的反复试错与沉疴积累。
上世纪60年代，集成电路发明者罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）计划在印设厂，却因繁琐的官僚程序转而扎根香港，成为印度错失的第一次历史机遇。
图源：“印度通”微信公众号
1983年，英迪拉·甘地（Indira Gandhi）政府主导建立的半导体实验室（SemiConductor Laboratory, SCL）本应是产业起点，却在1989年的一场大火后一蹶不振，未能形成任何实质性产能。
图源：“印度通”微信公众号
进入21世纪，曼莫汉·辛格（Manmohan Singh）政府的两次尝试同样铩羽而归。
2005年英特尔（Intel）10亿美元建厂计划因设备进口限制转投中国，2012年重启的3.9万亿卢比晶圆厂补贴计划，最终因市场环境争议导致IBM与华虹半导体（HSMC）相继退出。
复盘这些失败不难发现，印度半导体产业长期陷入“急于求成”与“生态缺失”的双重陷阱——盲目冲击高端晶圆制造环节，却忽视了封装测试、材料供应、人才储备等基础生态的构建，叠加官僚体系的效率低下，使得每一次尝试都沦为昙花一现。
二、现状解析：政策红利下的产业图景
如今的印度半导体产业，正借助“印度制造”战略东风迎来前所未有的政策窗口期。
莫迪政府汲取历史教训，摒弃了以往单一聚焦晶圆厂的激进策略，转而构建“设计-制造-封装-测试”全产业链生态，推出的“对等出资”补贴模式（中央承担50%项目成本，各邦叠加20%-30%补贴）与自由出口政策，成功吸引了全球资本的目光。
截至2025年8月，10个半导体项目已在6个邦落地，累计投资达1.6万亿卢比，形成了多点开花的产业布局。
在核心项目中，塔塔集团（Tata）与中国台积电（PSMC）合作的9.1万亿卢比晶圆厂项目堪称标杆，其50%的政府补贴比例彰显了印度的决心；美国美光科技（Micron）投资2.2516万亿卢比的存储芯片工厂，投产后年产能将达13.5亿颗，填补了印度高端存储芯片制造的空白；CG半导体公司（CG Semi）与日泰企业合作的OSAT工厂，已实现首批“印度制造”芯片下线，成为产业突破的具象化标志。
这些项目的推进，不仅让萨南德（Sanand）、多莱拉（Dholera）等小镇跃升为全球半导体产业新热点，更验证了“先易后难、生态先行”策略的可行性。
图源：“印度通”微信公众号
当前印度半导体市场规模已达450-500亿美元，预计2030年将翻倍至1000-1100亿美元，庞大的内需市场与全球产业转移趋势形成共振，为印度提供了难得的发展契机。
但光鲜数据背后，1.71万亿卢比的年度进口账单（堪比2.5倍“贾尔吉万使命”预算）仍在警示：印度距离真正的产业自主尚有漫长距离。
三、核心困境：
生态、人才与技术的三重枷锁
尽管政策红利显著，印度半导体产业仍面临三大结构性困境，成为制约其发展的核心枷锁。
首先是产业生态的碎片化，半导体制造涉及500多种化学、气体和电气工艺，而印度目前在高纯度硅材料、特种气体、光刻胶等关键耗材领域几乎完全依赖进口，供应链的脆弱性可能导致生产中断风险。
CG半导体工厂对无尘环境的极致要求，从侧面反映出印度在高端制造业配套设施上的短板。
其次是人才缺口的刚性约束。半导体产业对中层技术管理人员和精密制造工人的需求极为迫切，但印度高校相关专业覆盖率不足，现有劳动力中具备芯片制造经验的人才仅占全球总量的2%。
尽管“设计相关激励计划”（DLI）已支持278家学术机构接入EDA工具，但人才培养的周期效应远滞后于产业扩张速度，波士顿咨询集团（BCG）提出的“印日人才走廊”构想，短期内难以缓解燃眉之急。
图源：“印度通”微信公众号
最后是技术壁垒的难以逾越。全球顶尖芯片制造已进入Nano3·0时代，而印度即将投产的项目多聚焦于成熟制程，在Extreme Ultraviolet（EUV）光刻等核心技术上仍依赖进口设备。
前印度储备银行行长拉古拉姆·拉詹（Raghuram Rajan）的担忧并非空穴来风——芯片制造的资本密集特性（单座晶圆厂投资超万亿卢比）与技术迭代速度，可能让印度陷入“补贴依赖-产能落后”的恶性循环。
图源：“印度通”微信公众号
四、未来规划：
ISM 2.0的破局路径与挑战
面对多重困境，印度已开始布局“印度半导体使命2.0”（ISM 2.0），试图通过三大方向实现突围。
一是构建自主化输入生态，重点扶持本土企业在化学品、气体、基板等耗材领域的研发生产，减少对外部供应链的依赖；二是拓展化合物半导体晶圆厂布局，聚焦汽车、国防等优势终端市场，避免在通用芯片领域与台积电（TSMC）等巨头正面竞争；三是强化本土研发能力，计划建立先进晶圆厂与高校、科研机构联动机制，逐步突破技术代差。
图源：“印度通”微信公众号
企业层面的战略聚焦也值得关注。塔塔集团（Tata）深耕汽车芯片领域，CDIL公司专注于电动汽车用SiC器件，这种“细分市场突围”策略有助于印度在特定领域形成差异化优势。
德勤南亚（Deloitte South Asia）合伙人卡蒂尔·坦达瓦拉扬（Kathir Thandavarayan）提出的“借力印度裔设计人才优势”，若能转化为全球企业研发中心的落地，将为产业升级注入新动能。
图源：“印度通”微信公众号
但这些规划的落地仍面临多重挑战：持续的政府补贴能否抵御财政压力？跨国企业的技术转移是否会受全球科技竞争限制？官僚体系的效率能否匹配产业发展速度？
这些问题的答案，将决定印度能否在2035年成为10万亿美元经济体的同时，真正实现“每台设备都有印度芯片”的愿景。
五、野心与现实之间的平衡术
印度的半导体突围，本质上是一场关于“战略耐心”与“发展速度”的平衡术。六十年的失败历史教会印度摒弃急功近利，而当前的政策设计也体现了“循序渐进”的智慧——从封装测试等低门槛环节切入，逐步向晶圆制造、芯片设计升级，这种路径选择符合新兴经济体的产业发展规律。
图源：“印度通”微信公众号
在全球芯片供应链重构的背景下，印度拥有庞大的内需市场、充足的劳动力资源和持续的政策支持，具备成为全球半导体制造第三极的潜力。
但要实现这一目标，印度不仅需要破解生态、人才、技术的三重困境，更需要打破官僚主义的沉疴，建立与产业发展相匹配的高效治理体系。
十年为期，印度能否将7600亿卢比的战略赌注转化为实实在在的产业竞争力，不仅关乎其自身的科技主权，更将重塑全球半导体产业的竞争格局。这场芯片突围战，印度输不起，也必须在野心与现实之间找到精准的平衡点。
本文转载自“印度通”微信公众号