——一份关于国产车规芯片崛起的深度观察
我们都知道，汽车有一个很实用的功能，就是车窗防夹功能，但你知道吗？一家本土汽车电子厂商在这个应用上有很深的技术积累和知识产权，它在汽车电子领域已经打拼了十年！它就是琪埔维半导体（CHIPWAYS）！
过去十年，汽车行业经历了电动化、智能化、软件定义的剧烈变革。与此同时，全球产业链碎片化加剧，供应链安全成为全行业关注焦点。在这样的背景下，中国半导体企业迎来了历史性窗口期。然而，无数事实证明，车规芯片并不是一个“资本催熟型行业”，而是一个技术门槛极高、体系壁垒极重、交付周期极长的产业。
要在车规芯片这一“长坡厚雪”的赛道上前行，需要的不仅是技术突破，还需要体系化能力、跨学科团队，以及面对长期不确定性仍能保持定力的创业心态。
琪埔维半导体（CHIPWAYS）的发展路径，是国产半导体企业在汽车电子浪潮中的一个典型样本。不同于那些试图“跳级式突破”的玩家，琪埔维以稳健、理性的节奏推进，从霍尔传感器、MCU，到 BMS 前端采集芯片，再到近年来崛起的电机驱动SoC芯片，以及未来的域驱芯片，一步步构建了中国车规芯片少见的底层能力与产品矩阵。
本文将深入分析琪埔维的崛起逻辑。
01
提前十年的战略判断：从“车联网热潮”回归半导体底层
当行业仍在讨论车联网时，琪埔维已开始思考“什么是真入口”？2013—2014 年，中国互联网和通信产业正沉浸在“车联网，将重构汽车行业”的预期之中。那是 V2X 的第一次浪潮：互联网巨头、通信企业、地方政府、科研院所纷纷布局，仿佛只要跨入“车联网”便是未来。
但琪埔维创始团队没有被这股情绪裹挟。琪埔维联合创始人吴江帆博士回忆说，当时秦岭博士和他与团队在长春、北京、浙江、江苏等地参与多个 V2X 相关项目接洽，也进行过深入调研，但最终得出一个关键结论：“真正的价值不在应用层，而在底层电子系统的安全与可靠性，这才是汽车行业的真正命门。”
这一判断背后的逻辑深刻而朴素：车联网是应用层，而非决定车辆安全性的核心能力
软件可以迭代，但底层控制芯片必须稳定 10—15 年，V2X 再怎么发展，车辆内部的传感、控制、电源管理永远不可或缺！所以与其从“热点”进入，不如回到“本能”——芯片设计。
在对车联网项目进行数轮论证后，团队明确：通信行业的能力无法直接迁移到车联网的核心电子控制上，车规电子才是真正的技术壁垒，芯片产品具备可扩展性和长期竞争力，汽车电子是全球化生态，可延展海外市场！
2014 年底，秦岭博士从美国回国，琪埔维的雏形在宁波落地，“宁波芯路”（CHIPWAYS）的设立标志着这场长期而深刻的车规半导体战略正式开始。
从战略视角看，这一决策比当时的同行领先了至少五年。
02
琪埔维的根基：国际化、跨学科的“强力三角团队”
琪埔维的崛起，核心在于团队。正如吴江帆博士所言：“琪埔维的成功，首先来自一支面向成功同时心态平和的创业团队。”这种“心态平和”并非消极，而是长期主义者在面对复杂行业时的冷静。
“强力三角组合”：琪埔维核心竞争力的源头--团队成员的技术背景构成了一个极其稀缺的组合：
（1）硅谷/展讯系顶尖芯片架构能力
深谙 SoC 架构、数字设计、模拟设计、EDA 流程、掌握先进制程、IP 复用、系统级集成，对车规 MCU、AFE 芯片的设计路径有深刻理解；
（2）瑞萨体系的车规电子能力
理解 AEC-Q100 全体系测试；熟悉 ISO 26262、ASIL-D 功能安全开发流程；理解 Tier-1/OEM 的审核、流程与体系要求，熟知量产导入、DFM、DFT 体系
（3）欧洲汽车算法与系统级能力
吴博士所带领的专家团队长期参与整车厂的性能优化、仿真、轻量化项目，深入理解 BMS、VCU 等控制类领域的系统性需求，具备 algorithm + hardware 联合优化能力
汇合在一起，这是一支涵盖：底层半导体设计+车规质量体系+车辆系统算法与控制+工业化流程与国际经验的全链路团队。
在国产车规芯片企业普遍存在“团队能力单点突出”的情况下，琪埔维具备了综合型的结构化人才体系，这也是其能够在多个产品线持续突破的基础。
03
“从霍尔开始”的艰难与正确：以小切口建立车规体系
2015 年成立后，琪埔维 的第一条产品线是霍尔传感器。
有人可能会问：“为什么不是 MCU？为什么不是 BMS？为什么选择难度更低的霍尔？”
这恰恰体现了琪埔维对汽车电子的深刻理解。霍尔传感器能帮助企业在以下关键方面迅速锻造体系能力：车规级模拟设计量产工艺验证（温漂、噪声、寿命等）、AEC-Q100 认证流程完整跑通、供应链稳定性验证、应用端的定标、验证、协同测试。简单来说：霍尔是高度车规化的“小产品”，同时也是构建“车规体系”的大入口。
“单品→平台→生态”的跃迁：
以霍尔“单品”切入，高效复用到车规半导体芯片“平台”（如MCU、SoC、BMS AFE等），提升国内稀缺的车规验证能力、建立与Tier-1 的沟通机制、完善AEC-Q100 体系的内化流程，建立全产业链能力+扎实/集成的迭代技术路径，实现<设计→生产→验证→量产→车厂审核>的完美“生态”产业链闭环，
这让琪埔维在车规电子行业普遍存在的“长认证周期黑箱”中，依然能够稳步前进，清晰布局。
04
国产车规半导体的先行者：从无到有，从有到精
吴江帆博士指出：“我们是国内最早做车规 MCU 的企业之一。”这不仅需要技术实力，更需要耐心、节奏，以及体系化能力。在 2016—2018 年期间，国内对“车规”的理解仍十分有限：大部分企业不知道“车规”意味着什么、供应链不成熟，验证体系缺乏、车厂对国产芯片缺乏信心。
琪埔维打破国产车规芯片困境，于2017年率先推出了通过AEC-Q100测试的车规级32位MCU芯片，于2018年推出通过ASIL-B车规级32位MCU芯片XL6600A（量产）。XL6600A系列产品是一款经典产品，它基于ARMCortex-M3内核，主频高达96MHz，同时满足AEC-Q100可靠性标准和ISO 26262 ASIL-B功能安全等级的车规级通用微控制器MCU，已广泛应用于车身电子及通用电机控制等应用场景。
随着多年产品研发不断技术升级和迭代，琪埔维的车规通用MCU芯片平台已经覆盖所有ASIL B等级应用，已经量产包括XL6600A，XL6601A，XL6500R，XL6700A等多款不同规格的产品平台。为琪埔维整个车规级产品族奠定了坚实的基础。
05
BMS AFE：国产新能源产业爆发中的关键突破点
目前，琪埔维已在BMS AFE（电池管理系统前端采集芯片）领域取得关键突破。该芯片作为新能源汽车核心安全器件之一，长期以来被海外厂商所主导。
AFE芯片的设计难点在于高精度ADC、多通道一致性、高压隔离、低噪声设计、采样算法优化、温度控制与建模以及严苛的EMC要求等方面。而这些正是琪埔维凭借其深厚技术积累所展现的优势——依托欧洲汽车算法背景形成的电池建模能力、通过多款MCU迭代打磨出的系统协同能力，以及自霍尔传感器时代便奠定扎实的车规模拟芯片设计基础。正因如此，琪埔维AFE新品推出后，迅速获得国内整车及储能BMS系统相关供应商的认可与采用。
AFE的成功，标志着CHIPWAYS正式迈入“汽车安全核心”领域：车规MCU体现了其对“控制能力”的掌握，而BMS AFE则代表了其“安全能力”的构建。在国内车规芯片企业中，能同时布局并深耕这两大产品线的厂商尤为稀缺。琪埔维的车规BMS AFE芯片平台现覆盖从12到18串动力电池和储能应用，包括XL8812A，XL8818A，XL8832A，XL8820，以及XL88120等工业级产品。
经过10年的积累，目前琪埔维在车规芯片的硬实力主要体现在以下几个方面：
设计端：车规级数字/模拟IP和SoC平台技术、优异的电磁和通讯接口技术、车规级IC level Safety & Security技术。
生产端：eFlash（通用MCU）→高压BCD（BMS AFE）→eFlash+高压BCD（电机控制SoC），涵盖130nm~40nm工艺制程，建立国产/国际双工艺平台。
测试端：打造国内首条车规级封装线，具备完整的车规芯片测试设备条件，拥有MCU、BMS、BCI、ESD、Hotplug、AEC-Q100等完整测试平台以及ISO26262 ASIL-D等级流程认证及ASIL-B和ASIL-D级产品认证能力。
质量端：建立并维护品质管理体系，对产品实现过程进行指导与监督，确保产品品质满足客户需求。
CHIPWAYS始终坚守100%IP（模拟/数字/软件）完全自主的研发理念，以垂直整合应用BOM打造Turkey方案（芯片+SDK+应用软件），建立自主可控的生态链（设计-生产-封装-测试）。
06
电机控制SoC：智能化时代的高效电机控制
新能源汽车是电机控制SoC芯片最大应用市场，在智能化浪潮下集成化趋势明显，使得芯片的设计具有较高复杂度：一方面需要搭载性能稳定、可靠的内核，并配备灵活高效的电机控制外设；另一方面，也需在LIN通信的物理层与数据链路层具备深厚的技术积淀。此外，芯片的EMC性能尤为关键，往往是项目成功与否的决定性因素。
吴博士表示预驱芯片位于 MCU（主控）与 MOSFET/IGBT/SIC（功率器件）之间，是动力系统中的安全关键点。其价值包括：提升车规安全可靠性、降低系统 BOM 成本、减少离散器件数量、提供可控的开关速度与保护机制
CHIPWAYS依托在高压 BCD与eFlash工艺上的深厚积累，以及对客户实际需求的深入理解，公司不断迭代优化设计，着力提升芯片的可靠性与EMI性能，并成功推出新一代3合1、4合1 高度集成的电机控制 SoC 产品系列。琪埔维的车规电机专用SoC控制芯片平台覆盖中小功率电机应用，包括XL6608A，XL6510R等多款产品。
高度集成：将MCU、电源、LIN收发器、预驱、MOSFET等功能集成单芯片。
提升性能：为满足复杂控制需求，CHIPWAYS自研电机控制算法，支持磁场定向控制（FOC）、无传感器控制等先进算法，实现高精度电机控制。
高可靠性：采用先进制程工艺和优化设计，降低功耗，同时集成过流、过压、过温等保护功能，适应恶劣工作环境。
CHIPWAYS全新系列产品的推出，标志着公司在车规级SoC集成化领域实现重要突破，也为汽车电驱系统提供了高性能、高可靠性与高集成度的全新解决方案。随着新能源汽车产业加速发展，CHIPWAYS将继续发挥技术优势，依托完善的产品布局，进一步巩固其在国产汽车半导体领域的领先地位，持续为行业生态注入创新动力。
07
下一步：域控芯片！未来智能移动终端的”数字发动机”
“域控芯片”是汽车产业从分布式ECU向集中式、软件定义汽车转型的核心硬件基石。它不仅是性能的飞跃，更是架构、安全、软件和生态的全面革新。其发展趋势清晰地指向更高算力、更深融合、更强安全、更优能效，专为汽车域区控制或类似复杂集中式电子电气架构而设计。
其设计目标是作为“域”的核心大脑。在汽车中，“域”指按功能划分的区域，如车身域、动力域、底盘域、座舱域、智驾域。域控制器负责整合该域内原本分散的ECU功能，进行集中运算和控制。
它本质仍是微控制器，集成了CPU、内存、闪存、时钟、各种通信和外设接口于单一芯片，强调更加全面、高效的核心控制功能：
强大的中央计算与数据处理
高实时性与多任务处理
丰富的互联与网关功能
高要求的可靠性、信息、功能安全
支持软件定义与OTA升级。
CHIPWAYS的布局逻辑是从信号链到控制链的自然拓展，从霍尔传感器 → 通用MCU → BMS AFE →电机控制SoC → “域控” ，是一个战略上高度自然的延展：从信号采集 → 基础控制 → 驱动执行 → 信号融合与复杂系统控制
这意味着CHIPWAYS的车规产品不再是“单点突破”，而是正在形成系统化矩阵。
08
琪埔维的产业反思：国产车规芯片需要更完整的生态支持
吴江帆博士也在访谈中坦率指出：国家虽鼓励国产替代，但产业链缺少“真正可供中小企业穿透的通道”，这其中包括产品端难，推广更难、车规产业链的验证端与使用端仍不够开放
“很多创业公司死于“体系门槛”，而非技术问题。”他指出，“国产芯片真正需要的，是从使用端（OEM/Tier-1）开始拉通整条产业链，而不是仅在资本和政策端鼓励。”这是对国产车规芯片生态最深刻的观察之一。
CHIPWAYS是国产车规芯片玩家中少有的“稳健型企业”：它不追热点、不盲目跨界、不试图跳过产业周期。它追求的是稳健的产品节奏与体系化的车规能力，在汽车电子这个长周期、重体系、重验证的产业里，这正是最稀缺、也最具穿越性的竞争力。
“作为中国汽车半导体先行者，琪埔维的使命不是填补空白，而是和其他国产芯片创业者一起点亮中国汽车半导体自主化的火种。当十年后回望今朝，愿行业记得：在芯片短缺的漫长冬夜，在技术封锁的凛冽寒风中，有一个坚持100%自主研发的公司——琪埔维。我们曾是破冰前行的探路者，用自主研发的火种，点亮国产芯片的航道。那些与车企工程师共度的深夜灯火，那些攻克ASIL-D级认证的破晓晨光，终将镌刻成中国汽车工业史上最滚烫的印记：这里曾有一群追光者，用中国芯的脉搏，重新定义中国车的未来。”琪埔维创始人秦岭博士表示。
琪埔维的故事也是国产半导体企业在汽车电子时代“如何找到自己的位置”的一个重要样本。