本月，粤港澳大湾区半导体产业迎来一则重磅消息——区域内首家实现12英寸晶圆量产的制造企业，粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯半导体”）正式披露招股书，向创业板发起冲击。
作为承载着地方半导体产业崛起梦想的“区域芯片龙头”，此次IPO粤芯半导体拟公开发行不超过7.89亿股，计划募集资金75亿元，用于产能扩张、技术研发及补充流动资金。
然而，这份寄托着资本化梦想的招股书，却如同一份“体检报告”，暴露出粤芯半导体发展背后的多重隐忧：持续扩大的亏损黑洞、逐年飙升的资产负债率、长期为负的毛利率，以及尚未清晰的盈利路径。
在全球半导体成熟制程竞争日趋白热化、国内行业产能过剩与同质化问题凸显的背景下，这家长期依赖国资支持的企业，创业板闯关之路可能布满荆棘。
成立于2017年的粤芯半导体，凭借政策红利与资本注入快速成长，累计出货量已突破百万片12英寸晶圆。2022年最后一轮融资时，公司估值攀升至253亿元，成为粤港澳大湾区半导体领域的标杆企业之一。但光鲜数据背后，是持续扩大的亏损与紧绷的资金链。
财务数据显示，2022年至2024年，粤芯半导体归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元，三年时间累计亏损额已超过65亿元；截至2025年6月30日，公司未分配利润更是跌至-89.36亿元，累计亏损规模进一步扩大。
与持续亏损相伴的是营收剧烈波动。2023年，公司营收同比大幅下滑32.46%至10.44亿元；2024年反弹至16.81亿元，同比增长61.09%。这种“大起大落”的增长态势，凸显了业务基本面的不稳定性，也反映出公司在市场竞争中的脆弱性。
在各项财务指标中，毛利率成为了粤芯半导体IPO路上的最大拦路虎。2022年至2024年，公司毛利率分别为-20.46%、-110.28%、-66.51%，不仅连续三年处于负值区间，且大幅偏离行业平均水平。作为对比，同期A股半导体制造行业可比公司的毛利率均值均为正值，其中晶合集成的毛利率更是常年稳定在20%以上，形成鲜明反差。
“历史上，A股申报IPO的企业中确实出现过毛利率为负的情况，但像粤芯半导体这样，2024年毛利率仍低至-66.51%的实属罕见，堪称A股申报企业史上最低。”资深投行人士杨鸣在接受界面新闻记者采访时表示，如此极端的毛利率水平，或会引发监管层对公司盈利能力的重点关注。
对于毛利率持续为负的原因，粤芯半导体表示， “公司所处的晶圆代工行业属于典型的资本密集型行业，前期设备及厂房投资规模巨大，导致折旧等固定成本居高不下。在企业经营初期，产能尚未完全释放，规模效益未能显现，使得较高的折旧成本无法被现有收入规模覆盖，从而形成阶段性亏损。”
但这一解释似乎难以完全站得住脚。2025年上半年，粤芯半导体的产能利用率已经达到92.98%，接近满产状态，但代工业务的毛利率仅为-57.01%，仍未摆脱深度亏损。对此，会计师张聪慧对界面新闻记者分析指出：“在现有业务结构、成本构成不变的情况下，即便粤芯半导体的产能利用率达到100%，其毛利率也难以实现回正。这意味着，公司的亏损并非单纯由‘产能未释放’导致，核心问题可能出在产品本身。”
行业人士普遍认为，产品附加值偏低，才是导致粤芯半导体巨亏的核心症结。
粤芯半导体产品线涵盖指纹识别芯片、LCD及LED显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等终端产品，可应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等多个领域。看似全面的产品布局，却陷入了“高成本、低单价”。
资深半导体工程师廖成洲向界面新闻记者表示，“在全球范围内，特色工艺芯片的主流生产载体是8英寸产线，这一选择的核心逻辑是成本控制。一方面，8英寸产线经过数十年的技术迭代，工艺IP和设备配套体系已非常完善，良率和稳定性更有保障，同时能够适应特色工艺小批量、多品类的灵活生产需求；另一方面，8英寸产线的设备采购成本远低于12英寸产线，对企业的资金压力更小。”
粤芯半导体选择12英寸产线生产特色工艺芯片，直接导致了其成本与售价的失衡。数据显示，2024年粤芯半导体12英寸晶圆的单价为3976.39元/片。比较来看，同样聚焦特色工艺的华虹公2024年营收为135.23亿元，按8英寸晶圆计算的销量为454.5万片，对应单价为2975.35元/片。
若按晶圆面积进行折算（12英寸晶圆面积为8英寸晶圆面积的2.25倍），华虹公司8英寸晶圆对应的12英寸等效单价为6694.55元/片。这意味着，在统一折算为12英寸晶圆的前提下，华虹公司的产品单价远超粤芯半导体——前者是后者的1.68倍。“这一数据清晰地反映出，粤芯半导体的产品附加值整体低于行业头部企业，但由于采用了成本更高的12英寸产线，其单位成本反而更高，最终形成了‘高成本、低售价’的亏损格局。”廖成洲进一步补充道。
持续亏损让粤芯半导体的财务状况日益紧绷，资金链始终处于高压状态。
招股书数据显示，尽管报告期内公司经营活动产生的现金流量净额持续为正，但投资活动现金流量净额却持续大幅流出：2022年至2024年，投资活动现金流量净额分别为-82.85亿元、-18.54亿元、-47.08亿元，三年累计净流出额超过148亿元。
大规模的资本性支出远超经营活动现金流入，直接导致粤芯半导体自由现金流持续为负。以2024年为例，公司当年购建固定资产、无形资产等支付的现金高达51.5亿元，而同期经营活动产生的净现金流仅为6.4亿元，资金缺口高达45.1亿元，只能依赖外部融资填补。
外部融资的持续注入，使得粤芯半导体资产负债率逐年攀升。2022年至2024年，公司资产负债率分别为55.44%、62.62%、67.79%，2025年上半年末，这一指标升至76.08%，远超行业平均水平。值得注意的是，公司自2022年以后再未进行过股权融资，外部资金来源几乎全部依赖借款，截至2025年上半年末，公司长期借款余额110.16亿元，债务压力持续加大。
除了高负债率，粤芯半导体的资产质量也存在诸多隐患。2022年至2024年，公司流动资产占总资产的比重从34.12%逐年下降至15.88%，非流动资产占比则从65.88%上升至84.12%，资产流动性持续减弱，应对短期偿债压力的能力不断下降。
在建工程规模的激增成为另一个突出问题。2024年末，粤芯半导体的在建工程余额达到54.6亿元，较期初增长87.98%，占资产总额的比重高达27.85%。“大规模的在建工程不仅占用了大量流动资金，导致公司资金周转压力加大，未来投产后还将进一步增加折旧成本，这会让本就艰难的盈利状况雪上加霜。”张聪慧对此表示担忧。
粤芯半导体预计最早于2029年整体实现盈亏平衡，合并报表可实现盈利。不过，这一预测能否实现，面临诸多不确定性——在当前行业竞争加剧、产品附加值难以提升的背景下，公司尚未找到明确的盈利突破路径。
除了财务上的隐患，粤芯半导体在经营层面也暗藏风险，其中客户集中度高企是最为突出的问题之一。2022年至2024年及2025年上半年，公司前五大客户的营业收入占比分别为65.00%、53.90%、60.34%、67.82%，始终维持在50%以上的高位，尤其是2025年上半年，这一比例攀升至67.82%，客户结构单一的风险愈发凸显。
粤芯半导体也表示， “若未来公司不能持续开拓新客户，或现有核心客户受宏观经济环境、自身经营状况变化等因素影响减少甚至终止合作，将对公司的营业收入和经营业绩造成重大冲击。”
事实上，粤芯半导体营收的大幅波动已经暴露出这种经营模式的脆弱性。2023年公司营收同比下滑32.46%，核心原因就是核心客户订单减少；而2024年营收的反弹，也主要得益于部分大客户订单的恢复。这种“看客户脸色吃饭”的经营模式，使得公司业绩稳定性难以保障，也增加了其未来盈利的不确定性。
对比行业头部企业，粤芯半导体的客户结构问题更为突出。数据显示，2024年华虹公司前五大客户占营收的比例为30.09%，不足粤芯半导体同期比例的一半。
“客户结构的多元化是企业抵御市场风险的重要保障，粤芯半导体过高的客户集中度，意味着其业绩波动将直接受制于少数客户的经营状况和订单需求，这无疑会进一步加剧其发展的不确定性。”半导体分析师张现全对界面新闻记者表示。
近年来，国内半导体产业迎来投资热潮，大量资金涌入晶圆制造领域。对于粤芯半导体这类聚焦成熟制程的企业而言，面临的竞争压力较大。一方面，国际巨头凭借技术、成本优势，在成熟制程领域持续发力，通过降价抢占市场份额；另一方面，国内头部企业如中芯国际、华虹半导体等，凭借更大的产能规模和更全面的技术布局，占据了成熟制程的主要市场份额。
面对重重困境，IPO成为粤芯半导体寻求资金支持的重要途径。本次拟募集的75亿元中，15亿元用于补充流动资金，35亿元用于三期产能项目，其余资金将投入硅光工艺、MCU、存算一体芯片等研发项目。在持续亏损、现金流承压的情况下，补充流动资金无疑将缓解公司的资金压力，但能否从根本上改变盈利状况，仍存在较大不确定性。
