IT之家 1 月 7 日消息，据蓝鲸新闻报道，小米今日颁布 2025 年度技术大奖：
2024 年初，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军曾为小米工程师们颁发百万美金年度技术大奖，这是小米内部规格最高的奖项。至 2025 年，百万美元技术大奖升级为千万人民币。
据IT之家此前报道，在 2025 年 5 月的小米 15 周年战略新品发布会中，小米发布了时隔多年的自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”，该芯片采用第二代 3nm 工艺制程、十核四丛集 CPU，性能跻身第一梯队。
小米玄戒 O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了 3nm 工艺，芯片面积仅 109mm²。
架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频 3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9500 分。
GPU 方面，玄戒 O1 采用了 Immortalis-G925 16 核图形处理器，支持动态性能调度技术，性能超苹果 A18 Pro，且功耗更低。
而报道中提到的二等奖“2200MPa 小米超强钢”则是小米汽车的技术，宣称是当时行业量产最高强度的热成型钢。
“2200MPa 小米超强钢”是小米汽车与王国栋院士团队、育材堂、东北大学联合开发的，结合了小米 AI 模型，从 2443 万种配方筛选而成，应用在小米 YU7 的四门防撞梁、A/B 柱的热气胀管。